在焊接和化工行業(yè)中，焊錫膏的水分含量對其性能至關(guān)重要。焊錫膏，作為一種新型焊接材料，廣泛應(yīng)用于SMT行業(yè)，其質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。本文介紹了如何使用AKF-CH6卡爾費休水分測定儀精確檢測焊錫膏中的水分含量，確保焊接材料的可靠性和穩(wěn)定性。

焊錫膏，作為SMT（表面貼裝技術(shù)）行業(yè)的核心材料，其質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。焊錫膏中的水分含量過高會導致焊接不良、焊點強度下降等問題，因此，準確測定焊錫膏中的水分含量對于保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。

AKF-CH6卡爾費休水分測定儀以其高精度和高效率在化工和焊接行業(yè)中備受青睞。該儀器采用卡氏加熱進樣法，通過卡爾費休反應(yīng)和極化電流技術(shù)，能夠精確測定焊錫膏中的水分含量。

儀器配置：

- AKF-CH6卡爾費休水分測定儀

- 全封閉安全滴定池組件

- 雙鉑針電極

- 隔膜電解電極

試劑配置：

- 滴定劑：卡爾費休庫侖法試劑

測定方法：

1. 開啟AKF-CH6水分測定儀，向滴定池中加入適量的卡爾費休試劑，確保試劑在兩刻度之間。

2. 選擇自定義方法，設(shè)定加熱溫度和載氣流量。

3. 等待儀器電解平衡。

4. 稱取適量樣品于進樣瓶中，然后將進樣瓶放到加熱槽中。

5. 點擊開始測量，接著點擊穿刺按鈕，輸入相關(guān)參數(shù)，等待測量結(jié)果。

儀器參數(shù)：

- 通氣流量：25mL/min

- 加熱溫度：150℃

- 電解檔位：自動

- 攪拌速度：5

- 空白值：40ug

測試數(shù)據(jù)：

- 環(huán)境溫度：26℃

- 環(huán)境濕度：36%

- 測試時間：15min

樣品測試結(jié)果：

通過三次測試，焊錫膏的含水量平均值為0.261%，測試結(jié)果如下：

- 樣品量0.471g，水質(zhì)量1235.1ug，測試結(jié)果0.262%

- 樣品量0.452g，水質(zhì)量1142.2ug，測試結(jié)果0.253%

- 樣品量0.436g，水質(zhì)量1172.3ug，測試結(jié)果0.269%

AKF-CH6卡爾費休水分測定儀以其精確的測量結(jié)果和便捷的操作流程，為焊錫膏的水分檢測提供了強有力的技術(shù)支持。通過精確控制焊錫膏中的水分含量，可以有效提升焊接質(zhì)量，保障電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。AKF-CH6卡爾費休水分測定儀，是焊接和化工行業(yè)重要的精密檢測工具。